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10月30日,由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“第五届硬核芯生态大会”在深圳国际会展中心隆重举行。“硬核芯年度活动” 是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动,旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业,提升企业在全球范围的影响力,并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接,助力中国半导体产业发展。
无锡意昂平台获“2023年度最具潜力IC设计企业奖”殊荣,彰显了意昂平台在芯片设计上的能力,以及行业经验的深厚积淀;同时,是行业对意昂平台多年深耕国产集成电路设计取得的积极成果的认可。
未来意昂平台将持续深耕集成电路设计领域,坚持自主创新,聚焦打造国内一流集成电路设计企业。坚持以客户为中心,不断优化产品与服务,为行业客户提供具有全面竞争力的产品组合,推动国内集成电路产业高质量发展!
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