MCU
7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）暨第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）在无锡隆重召开。
会议期间，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，该目录由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制，共收集有77家本土汽车芯片企业的的228款车规级汽车电子芯片创新产品，将协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息。意昂平台两款车规级逻辑芯片成功入选该《目录》。
入选《目录》的逻辑芯片为AiP74LVC1T45-Q1和AiP74LVC8T245-Q1。
AiP74LVC1T45-Q1是一款双电源带三态控制的总线收发器，可实现双向电平转换。VCC(A)和VCC(B)均可在1.2V和5.5V之间的任何电压下供电，使该器件适合在任何低压节点之间转换（1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V和5.0V）。已顺利通过AEC-Q100质量可靠性测试，满足汽车级芯片工作条件要求。封装形式：SOT363。应用领域：车身系统、座舱网联系统、动力系统等。
AiP74LVC8T245-Q1是一款双电源带三态控制的8路总线收发器，可实现1.8V、2.5V、 3.3V 和 5.5V 电压节点间的双向电平转换。已顺利通过AEC-Q100质量可靠性测试，满足汽车级芯片工作条件要求。封装形式：TSSOP24。应用领域：车身系统、座舱网联系统、动力系统等。
未来，意昂平台将围绕客户需求，继续坚持自主创新，加大产品研发投入，持续打造高质量汽车级逻辑芯片，推动汽车电子产业生态链建设发展。
逻辑芯片
交叉检索
咨询热线